¿Qué ofrece la soldadura con perfiles de vacío de Rehm? - Parte 2By: Rehm Thermal Systems Después de familiarizarse en la primera parte con el tema de la soldadura a través de los perfiles de vacío, en esta segunda parte se profundizará En la figura 1 se muestra el diseño íntegro de la placa de prueba. En esta interpretació Ambas plantillas se han modificado en grosor y en el tipo de fabricación. Se ha utilizado una plantilla sin "paso de transformació La diferencia del perfil de soldadura se muestra en la figura 2 a través del uso de un perfil de vacío controlado en la imagen derecha. En cuanto al precalentamiento, se utilizó el llamado pre-vacío, el cual estabiliza el proceso de prueba, ya que las pruebas de soldadura se distribuyeron a lo largo de un día, por lo que, por ejemplo, la absorción de humedad de la pasta de soldadura puede llevar a resultados falsos. Al reducir la presión, pueden conseguirse unas condiciones estables. Utilizando el vacío principal para reducir la formación de huecos, el tiempo sobre el liquidus se aumentó en 30 s. Se ajustaron una presión final de 10 mbar y un tiempo de mantenimiento de 10 s. Dado que la reducción de los huecos debe realizarse principalmente en estado fundido y que no puede ni debería llevarse a cabo de forma rápida, sería conveniente una extensión del tiempo de fusión. La comparación de los resultados de soldadura de ambos perfiles se muestra en la figura 3. En esta figura pueden identificarse ligeras diferencias en los resultados relacionadas con la apertura. Sin embargo, no pueden considerarse significativas. Significativo es el resultado con un valor de vacío de 10 mbar, con el que todos los puntos de soldadura mostraron un porcentaje de huecos < 2 %. El resultado de una comparación extrema de soldaduras a presión ambiente y con un vacío de 10 mbar también se confirma por una prueba a 100 mbar. También en este caso, el porcentaje (< 3 %) y el número de huecos puede reducirse significativamente. Además, en este caso, la influencia de la elección de la geometría de la apertura y del tipo de plantilla sobre el resultado de la soldadura al vacío es igualmente baja. De manera subjetiva, da la impresión de que las plantillas de plasma tienden a causar un menor número de burbujas (voiding), lo cual podría deberse a la mejor activación de la pasta y a la consiguiente presión más estable. Así, la presión estable y constante de la pasta debería considerarse como un parámetro de influencia. Resumen La soldadura con un uso selectivo del vacío puede contribuir a una reducción evidente del porcentaje y del contenido de huecos. Para que no se produzcan influencias negativas, como daños en los componentes sensibles o salpicaduras, la curva de presión debería poder perfilarse como un perfil de temperaturas. El uso de diferentes geometrías de apertura o de plantillas con diferentes revestimientos no debería mostrar obligatoriamente diferencias significativas en la soldadura al vacío. En este caso, la teoría de canales de desgasificació Acerca de Rehm Thermal Systems La compañía Rehm se fundó en 1990 con la idea de construir equipos de soldadura por refusión pequeños y económicos con una cámara de procesamiento que pudiera abrirse. A través de "Simplemente. Más. Ideas" en el ámbito de las soluciones de sistemas térmicos para la industria electrónica, Rehm es, hoy en día, líder en tecnología e innovación para la fabricación moderna y económica de componentes electrónicos. Como fabricante a nivel global de sistemas de soldadura y secado, contamos con representació Contacto Rehm Thermal Systems GmbH Leinenstraße 7 89143 Blaubeuren-Seissen Germany info@rehm-group.com www.rehm-group.com End
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